SEI Laser - PAPER BLASTER 02PL-CUT-SEI-2008-00001

Laserový systém

• Vlnová délka: ~10,6 µm

• Skenovací hlava: 3osý galvanometrický systém

• Osy: X/Y pomocí skenovacích zrcadel; Z s dynamickým zaostřováním (podle optického uspořádání)

• Pracovní pole: přibližně 200 × 200 až 500 × 500 mm

• Režimy zpracování: Řezání, značení, gravírování, mikroperforace

• Nastavitelné parametry: výkon laseru, frekvence, rychlost zpracování

Manipulace s papírem

• Podávání: Automatický podavač listů se zásobníkem

• Max. výška stohu: 350 mm

• Rozsah gramáže papíru: 120–300 g/m²

• Provoz: Plně automatický cyklus

• Přeprava: Integrovaný dopravníkový systém

• Výstup: Automatický výstup a sběr listů

Ovládání a software

• Ovládání: na bázi PC

Bezpečnost a odsávání

• Uzavřený prostor pro laserové zpracování

• Dveře s blokovacím mechanismem

• Bezpečnostní laserové rolety

• Zařízení pro nouzové zastavení

• Přípojky pro odsávání výparů (vyžaduje externí jednotku)

Elektrické údaje

• Napájecí napětí: 230 V AC, jednofázové s nulovým vodičem a PE

• Frekvence: 50/60 Hz

• Jmenovitý příkon stroje: 200 W

• Jmenovitý proud stroje: 1 A